688012.SH上海证券交易所 · 科创板 STAR
Advanced Micro-Fabrication Equipment China 中微公司
Semiconductors 半导体
¥339.30−¥10.05 · −2.88%
Open 开盘
¥347.01
High 最高
¥347.94
Low 最低
¥338.99
Prev Close 昨收
¥349.35
Volume 成交量
997.4万股
Turnover 成交额
¥34亿
Mkt Cap 总市值
¥3,250亿
P/E 市盈率
76.8×
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36 significant filings since 29 May 2026: 8 on share issue, 7 on acquisition or disposal and 7 on equity incentive, and 6 other kinds. The latest, on 12 Sep 2026: 董事、高级管理人员减持股份结果公告. On 4 Aug 2026 the company said it expects net profit for the period ending 30 Jun 2026 to rise by 282.48% to 310.81% from the same period a year earlier.
自 29 May 2026 起有 36 份重大公告：share issue 8 份、acquisition or disposal 7 份、equity incentive 7 份，另有 6 类。最新一份（12 Sep 2026）：董事、高级管理人员减持股份结果公告。4 Aug 2026 公司预告截至 30 Jun 2026 的净利润较上年同期上升 282.48% 至 310.81%。
150200250300350400450
Volume 成交量
4,499.1万
Sep 25Dec 25Mar 26Jun 26Sep 26
Overview 概览Deep Report 深度报告Financials 财务Valuation 估值Ownership 股东Analysts 券商Estimates 预测News 动态Events 事件Peers 同业
Company News 公司动态
Everything 全部 387 Filings 公告 135 Unverified Reports 传闻 0 Broker Reports 研报 219 Results and Pre-announcements 业绩 33
4 Aug 2026 Earnings Pre-announcement 业绩预告 Pre-announcement for the period to 30 Jun 2026 · 预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:270,000万元至290,000万元,同比上年增长:282.48%至310.81%,同比上年增长199,400万元至219,400万元。
4 Aug 2026 Earnings Pre-announcement 业绩预告 Pre-announcement for the period to 30 Jun 2026 · 预计2026年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:100,000万元至120,000万元,同比上年增长:85.61%至122.73%,同比上年增长46,100万元至66,100万元。
4 Aug 2026 Earnings Pre-announcement 业绩预告 Pre-announcement for the period to 30 Jun 2026 · 预计2026年1-6月营业收入约:669,100万元,同比上年增长:34.89%左右,同比上年增长173,100万元左右。
7 Jul 2026 Filing 公告 中信证券股份有限公司关于中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票实施情况之独立财务顾问核查意见 Share Issue 股票发行
7 Jul 2026 Filing 公告 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票的发行结果暨股本变动公告 Acquisition or Disposal 收购/出售资产
25 Jun 2026 Filing 公告 上海市锦天城律师事务所关于中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股票募集配套资金发行过程和认购对象合规性的法律意见书 Share Issue 股票发行
25 Jun 2026 Filing 公告 中信证券股份有限公司关于中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票发行过程和认购对象合规性的报告 Acquisition or Disposal 收购/出售资产
4 Jun 2026 Filing 公告 董事会薪酬与考核委员会关于2023年限制性股票激励计划第三个归属期及2025年限制性股票激励计划第一个归属期归属名单的核查意见 Equity Incentive 股权激励
30 May 2026 Filing 公告 关于实施2025年年度权益分派后调整发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格和发行数量的公告 Acquisition or Disposal 收购/出售资产
30 May 2026 Filing 公告 上海市锦天城律师事务所关于中微半导体设备（上海）股份有限公司实施2025年年度权益分派后调整发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金发行价格和发行数量之法律意见书 Dividend 分红派息
13 May 2026 Filing 公告 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告 Acquisition or Disposal 收购/出售资产
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Filings are held in full from 1 Jan 2026, broker reports from 2 Jan 2017 and results from 9 Apr 2019. 公告自 1 Jan 2026 起完整收录，研报自 2 Jan 2017 起，业绩自 9 Apr 2019 起。