A-shares closed · 港股休市 Quotes 行情 · 28 Sep 20:16 CST
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600171.SH上海证券交易所 · 主板 Main

Shanghai Belling 上海贝岭

Semiconductors 半导体
¥22.18−¥0.70 · −3.06%Delayed 行情延迟 · 28 Sep 2026 · 16:14 CST · CNY
Open 开盘
¥22.80
High 最高
¥22.88
Low 最低
¥22.02
Prev Close 昨收
¥22.88
Volume 成交量
853.8万股
Turnover 成交额
¥1.90亿
Mkt Cap 总市值
¥157亿
P/E 市盈率
72.7×
Recent Activity 近期动态All Filings 全部公告 →

One significant filing since 1 Jun 2026, on dividend (11 Jun 2026): 上海贝岭2025年年度权益分派实施公告.
自 1 Jun 2026 起有一份重大公告(dividend,11 Jun 2026):上海贝岭2025年年度权益分派实施公告。

Price History 价格走势

6,680 trading days 个交易日 · High 最高 ¥50.83 · Low 最低 ¥2.41
10.0020.0030.0040.00
Volume 成交量
2.91亿
19982005201220192026

As of 25 Sep 2026 截至2026年9月25日

Facts 事实
  • Company: Shanghai Belling 上海贝岭, Shanghai Stock Exchange 600171; industry Semiconductors; listed 24 Sep 1998.
    公司:上海贝岭,上海证券交易所 600171;行业:半导体;上市日期:1998年9月24日。
  • Close on 24 Sep 2026 RMB22.88; close on 24 Sep 2025 RMB37.93, RMB37.76 in today's terms; one-year change, adjusted for distributions and share changes -39.4%.
    2026年9月24日收盘价22.88元;2025年9月24日收盘价37.93元(前复权37.76元);一年涨跌幅(复权)-39.4%。
  • 52-week range in today's terms, adjusted for distributions and share changes RMB21.90 to RMB37.76.
    52周区间(前复权)21.90元至37.76元。
  • In the last 12 months 1 trading days closed 9% or more above or below the day before (all days, not only this year). The 1 most recent of them: 23 Jun 2026 +10.0%.
    近12个月共有1个交易日收盘涨跌幅达9%及以上(为全部交易日,不限于今年)。其中最近1个:2026年6月23日 +10.0%。
  • Market capitalisation RMB16.22bn; P/E TTM 75.0; price to book 3.56x.
    总市值162.20亿元;市盈率(TTM)75.0;市净率3.56倍。
  • Revenue 2025 RMB3.17bn; 2024 RMB2.82bn; change +12.6%.
    营业收入2025年31.74亿元;2024年28.19亿元;同比+12.6%。
  • Attributable net profit 2025 RMB236.2m; 2024 RMB395.5m; change -40.3%.
    归属于母公司股东的净利润2025年2.36亿元;2024年3.96亿元;同比-40.3%。
  • Net profit excluding non-recurring items, 2025 change -37.1%.
    2025年扣除非经常性损益后的净利润同比-37.1%。
  • Basic EPS 2025 RMB0.33; 2024 RMB0.56.
    基本每股收益2025年0.33元;2024年0.56元。
  • Operating cash flow per share 2025 RMB0.36; 2024 RMB0.13; operating cash flow to net profit 1.07x.
    每股经营现金流2025年0.36元;2024年0.13元;经营现金流与净利润之比1.07倍。
  • 2025 gross margin 27.6%; net margin 7.4%; ROE 5.3%.
    2025年毛利率27.6%;净利率7.4%;净资产收益率5.3%。
  • At 30 Jun 2026: liabilities to assets 14.5%; current ratio 4.67; quick ratio 2.96; receivable days 79; inventory days 164.
    截至2026年6月30日:资产负债率14.5%;流动比率4.67;速动比率2.96;应收账款周转天数79;存货周转天数164。
  • Period to 30 Jun 2026 (six months, not comparable with the full years above): revenue RMB1.61bn, change +19.2%; attributable net profit RMB114.2m, change -14.9%; operating cash flow per share -RMB0.05.
    截至2026年6月30日的报告期(六个月,不可与上述全年数据直接比较):营业收入16.06亿元,同比+19.2%;归母净利润1.14亿元,同比-14.9%;每股经营现金流-0.05元。
  • Ownership: controlling shareholder 华大半导体有限公司; actual controller 中国电子信息产业集团有限公司; largest holder at 30 Jun 2026: 华大半导体有限公司, 25.14%.
    股权:控股股东:华大半导体有限公司;实际控制人:中国电子信息产业集团有限公司;2026年6月30日第一大股东:华大半导体有限公司,持股25.14%。
  • Latest distribution: ex-date 17 Jun 2026, cash RMB0.12 per share.
    最近一次分配:除权除息日2026年6月17日,每股现金0.12元。
  • Aurelian Grade D, score 43.2 of 100, graded within a peer group of 226 companies in its industry; no rank among peers is given.
    金源评级D,得分43.2(满分100),于行业同业226家中评定;未提供其在同业中的排名。
  • Not held for this report: receivable ageing, litigation case amounts, the order book, the auditor's opinion and key audit matters, segment revenue.
    本报告未掌握:应收账款账龄、诉讼案件金额、在手订单、审计意见及关键审计事项、分部收入。