300657.SZ深圳证券交易所 · 创业板 ChiNext
Xiamen Hongxin Electronics Technology Group 弘信电子
Electronic Components 元件
¥36.04−¥1.16 · −3.12%
Open 开盘
¥37.20
High 最高
¥37.20
Low 最低
¥36.00
Prev Close 昨收
¥37.20
Volume 成交量
1,724.3万股
Turnover 成交额
¥6.30亿
Mkt Cap 总市值
¥174亿
P/E 市盈率
80.0×
Recent Activity 近期动态All Filings 全部公告 →
62 significant filings since 30 May 2026: 4 on share pledge, 31 on share issue and 15 on guarantee or financial assistance, and 5 other kinds. The latest, on 24 Sep 2026: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市上市公告书.
自 30 May 2026 起有 62 份重大公告：share pledge 4 份、share issue 31 份、guarantee or financial assistance 15 份，另有 5 类。最新一份（24 Sep 2026）：厦门弘信电子科技集团股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市上市公告书。
30.0035.0040.0045.0050.00
Volume 成交量
1.97亿
Sep 25Dec 25Mar 26Jun 26Sep 26
Overview 概览Deep Report 深度报告Financials 财务Valuation 估值Ownership 股东Analysts 券商Estimates 预测News 动态Events 事件Peers 同业
Company News 公司动态
Everything 全部 176 Filings 公告 156 Unverified Reports 传闻 0 Broker Reports 研报 10 Results and Pre-announcements 业绩 10
18 Sep 2026 Filing 公告 华泰联合证券有限责任公司关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市之发行过程和认购对象合规性的报告 Share Issue 股票发行
18 Sep 2026 Filing 公告 北京国枫律师事务所关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司2024年度向特定对象发行股票之发行过程及认购对象合规性的专项法律意见书 Share Issue 股票发行
26 Aug 2026 Filing 公告 华泰联合证券有限责任公司关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市之发行保荐书（2026年半年度财务数据更新版） Share Issue 股票发行
The 80 most recent of 176. 最近 80 条，共 176 条。
Filings are held in full from 1 Jan 2026, broker reports from 2 Jan 2017 and results from 9 Apr 2019. 公告自 1 Jan 2026 起完整收录，研报自 2 Jan 2017 起，业绩自 9 Apr 2019 起。