300077.SZ深圳证券交易所 · 创业板 ChiNext
NSING Technologies 国民技术
Semiconductors 半导体
¥22.30¥0.00 · +0.00%
Open 开盘
¥0.00
High 最高
¥0.00
Low 最低
¥0.00
Prev Close 昨收
¥22.30
Volume 成交量
0股
Turnover 成交额
¥0
Mkt Cap 总市值
¥151亿
P/E 市盈率
−203.7×
Recent Activity 近期动态All Filings 全部公告 →
10 significant filings since 31 May 2026: 3 on share pledge, 5 on guarantee or financial assistance and 2 on pledge released. The latest, on 17 Sep 2026: 关于为子公司提供担保的进展公告.
自 31 May 2026 起有 10 份重大公告：share pledge 3 份、guarantee or financial assistance 5 份、pledge released 2 份。最新一份（17 Sep 2026）：关于为子公司提供担保的进展公告。
17.5020.0022.5025.0027.5030.00
Volume 成交量
1.65亿
Sep 25Dec 25Mar 26Jun 26Sep 26
Overview 概览Deep Report 深度报告Financials 财务Valuation 估值Ownership 股东Analysts 券商Estimates 预测News 动态Events 事件Peers 同业
Company News 公司动态
Everything 全部 72 Filings 公告 60 Unverified Reports 传闻 0 Broker Reports 研报 2 Results and Pre-announcements 业绩 10
Filings are held in full from 1 Jan 2026, broker reports from 2 Jan 2017 and results from 9 Apr 2019. 公告自 1 Jan 2026 起完整收录，研报自 2 Jan 2017 起，业绩自 9 Apr 2019 起。