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603501.SH上海证券交易所 · 主板 Main

Omnivision Group 豪威集团

Semiconductors 半导体

¥81.40−¥1.37 · −1.66%Delayed 行情延迟 · 24 Sep 2026 · 16:14 CST · CNY

Open 开盘

¥82.33

High 最高

¥82.68

Low 最低

¥81.24

Prev Close 昨收

¥82.77

Volume 成交量

731.8万股

Turnover 成交额

¥5.99亿

Mkt Cap 总市值

¥1,024亿

P/E 市盈率

31.6×

Recent Activity 近期动态All Filings 全部公告 →

11 significant filings since 31 May 2026: 2 on share pledge, 4 on buyback and 3 on pledge released, and 2 other kinds. The latest, on 5 Aug 2026: 关于变更回购股份用途并注销的公告.
自 31 May 2026 起有 11 份重大公告：share pledge 2 份、buyback 4 份、pledge released 3 份，另有 2 类。最新一份（5 Aug 2026）：关于变更回购股份用途并注销的公告。

Price History 价格走势

66 trading days 个交易日 · High 最高 ¥111.12 · Low 最低 ¥76.88

1D 5D 1M 3M 1Y 5Y Max

80859095100105110

Volume 成交量

7,325.2万

25 Jun17 Jul10 Aug02 Sep24 Sep

Overview 概览 Deep Report 深度报告 Financials 财务 Valuation 估值 Ownership 股东 Analysts 券商 Estimates 预测 News 动态 Events 事件 Peers 同业

Company News 公司动态

Everything 全部 343 Filings 公告 91 Unverified Reports 传闻 0 Broker Reports 研报 222 Results and Pre-announcements 业绩 30

18 Sep 2026 Filing 公告关于召开2026年半年度业绩说明会的公告 Investor Q&A 投资者关系

15 Sep 2026 Filing 公告北京市天元律师事务所关于豪威集成电路（集团）股份有限公司2023年第二期股票期权激励计划第三个行权期符合行权条件、注销部分股票期权的法律意见

15 Sep 2026 Filing 公告关于2023年第二期股票期权激励计划第三个行权期符合行权条件的公告

15 Sep 2026 Filing 公告第七届董事会第二十一次会议决议公告

15 Sep 2026 Filing 公告北京市天元律师事务所关于豪威集成电路（集团）股份有限公司2023年第一期股票期权激励计划第三个行权期符合行权条件、注销部分股票期权的法律意见

15 Sep 2026 Filing 公告关于2023年第一期股票期权激励计划第三个行权期符合行权条件的公告

15 Sep 2026 Filing 公告关于注销部分激励对象已获授但不符合行权条件的股票期权的公告

7 Sep 2026 Broker Report 研报上半年营收同比持平，新兴市场高增对冲传统业务承压国信证券 · 增持

25 Aug 2026 Filing 公告 2026年第三季度主要经营数据的公告

25 Aug 2026 Filing 公告 2026年半年度报告全文 Periodic Report 定期报告

25 Aug 2026 Filing 公告关于会计政策变更的公告

25 Aug 2026 Filing 公告 2026年半年度报告摘要

25 Aug 2026 Broker Report 研报 Early signs of inflection at a cyclical trough 招银国际 · 买入

25 Aug 2026 Results 业绩 Results for the period to 30 Jun 2026 中报

17 Aug 2026 Broker Report 研报多元智能应用需求高增，新兴市场业务打开成长空间国信证券 · 增持

13 Aug 2026 Filing 公告 H股公告-董事会召开日期

5 Aug 2026 Filing 公告关于变更回购股份用途并注销的公告 Buyback 回购

5 Aug 2026 Filing 公告关于不向下修正“韦尔转债”转股价格的公告

5 Aug 2026 Filing 公告第七届董事会第十九次会议决议公告

1 Aug 2026 Filing 公告关于控股股东部分股权解除质押的公告 Pledge Released 解除质押

30 Jul 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”预计满足转股价格修正条件的提示性公告

28 Jul 2026 Filing 公告关于控股股东部分股权解除质押的公告 Pledge Released 解除质押

21 Jul 2026 Filing 公告关于控股股东部分股权质押的公告 Share Pledge 股份质押

17 Jul 2026 Filing 公告关于控股股东部分股权质押及解除质押的公告 Pledge Released 解除质押

16 Jul 2026 Filing 公告 H股公告 - 根据2026年H股激励计划授予奖励

16 Jul 2026 Filing 公告北京市天元律师事务所关于豪威集成电路（集团）股份有限公司2026年第一次临时股东会的法律意见

16 Jul 2026 Filing 公告 2026年第一次临时股东会决议公告 Shareholder Meeting 股东会

16 Jul 2026 Filing 公告第七届董事会第十八次会议决议公告

15 Jul 2026 Filing 公告关于控股股东部分股权质押的公告 Share Pledge 股份质押

3 Jul 2026 Filing 公告关于股份回购进展及实施结果暨股份变动的公告 Buyback 回购

3 Jul 2026 Filing 公告关于回购股份注销暨股份变动的公告 Buyback 回购

2 Jul 2026 Filing 公告关于可转债转股、股权激励计划自主行权结果暨股份变动公告 Equity Incentive 股权激励

25 Jun 2026 Filing 公告关于召开2026年第一次临时股东会的通知

25 Jun 2026 Filing 公告第七届董事会第十七次会议决议公告

25 Jun 2026 Filing 公告 2026年第一次临时股东会会议资料

25 Jun 2026 Filing 公告 2026年H股激励计划

3 Jun 2026 Filing 公告关于以集中竞价方式回购股份的进展公告 Buyback 回购

29 May 2026 Filing 公告豪威集成电路（集团）股份有限公司公开发行可转换公司债券受托管理事务报告（2025年度） Share Issue 股票发行

29 May 2026 Filing 公告关于调整股票期权行权价格的公告

29 May 2026 Filing 公告 2025年年度权益分派实施公告 Dividend 分红派息

29 May 2026 Filing 公告北京市天元律师事务所关于豪威集成电路（集团）股份有限公司差异化分红事项的专项核查意见

29 May 2026 Filing 公告关于可转换公司债券转股价格调整暨转股复牌的公告 Share Issue 股票发行

29 May 2026 Filing 公告北京市天元律师事务所关于豪威集成电路（集团）股份有限公司股票期权激励计划调整行权价格的法律意见

23 May 2026 Filing 公告关于实施2025年年度权益分派时“韦尔转债”停止转股的提示性公告 Dividend 分红派息

23 May 2026 Filing 公告豪威集成电路（集团）股份有限公司韦尔转债跟踪评级报告

23 May 2026 Filing 公告关于可转换公司债券跟踪评级结果的公告 Share Issue 股票发行

19 May 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售结果的公告

16 May 2026 Filing 公告关于回购股份注销并减少注册资本通知债权人公告 Buyback 回购

14 May 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的第九次提示性公告

13 May 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的第八次提示性公告

12 May 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的第七次提示性公告

9 May 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的第六次提示性公告

8 May 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的第五次提示性公告

8 May 2026 Filing 公告北京市天元律师事务所关于豪威集成电路(集团)股份有限公司2025年年度股东会的法律意见

8 May 2026 Filing 公告 2025年年度股东会决议公告 Shareholder Meeting 股东会

7 May 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的第四次提示性公告

7 May 2026 Filing 公告关于以集中竞价方式回购股份的进展公告 Buyback 回购

1 May 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的第三次提示性公告

30 Apr 2026 Filing 公告第七届董事会第十五次会议决议公告

30 Apr 2026 Filing 公告关于增资睿晶半导体有限公司暨关联交易的公告

30 Apr 2026 Filing 公告关于会计政策变更的公告

30 Apr 2026 Filing 公告 2026年第二季度主要经营数据的公告

30 Apr 2026 Filing 公告关于2026年度“提质增效重回报”行动方案的公告

30 Apr 2026 Filing 公告 2026年第一季度报告 Periodic Report 定期报告

30 Apr 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的第二次提示性公告

30 Apr 2026 Results 业绩 Results for the period to 31 Mar 2026 一季报

29 Apr 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的第一次提示性公告

28 Apr 2026 Filing 公告关于“韦尔转债”回售的公告

28 Apr 2026 Filing 公告平安证券股份有限公司关于豪威集成电路（集团）股份有限公司可转换公司债券回售有关事项的核查意见 Share Issue 股票发行

24 Apr 2026 Filing 公告关于召开2025年年度业绩暨现金分红说明会的公告

18 Apr 2026 Filing 公告 H股公告-董事会会议日期

16 Apr 2026 Filing 公告 2025年年度股东会会议资料

16 Apr 2026 Filing 公告关于召开2025年年度股东会的通知

11 Apr 2026 Filing 公告关于回购A股股份事项前十大股东、前十大无限售条件股东持股情况的公告 Buyback 回购

8 Apr 2026 Filing 公告关于以集中竞价方式首次回购股份的进展公告 Buyback 回购

8 Apr 2026 Broker Report 研报多业务线驱动稳健增长，车载与新兴应用引领未来中银证券 · 买入

4 Apr 2026 Filing 公告关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书 Buyback 回购

3 Apr 2026 Broker Report 研报公司25年报业绩点评：25年业绩创新高，非手机业务驱动业绩成长国元证券 · 买入

2 Apr 2026 Filing 公告关于可转债转股、H股发行并上市交易及股权激励计划自主行权结果暨股份变动公告 Equity Incentive 股权激励

2 Apr 2026 Broker Report 研报终端需求波动增大，下调目标价交银国际证券 · 买入

The 80 most recent of 343. 最近 80 条，共 343 条。

Filings are held in full from 1 Jan 2026, broker reports from 2 Jan 2017 and results from 9 Apr 2019. 公告自 1 Jan 2026 起完整收录，研报自 2 Jan 2017 起，业绩自 9 Apr 2019 起。