Bai Peng 白鹏

白鹏,于二零二五年一月获委任为本公司总裁兼执行董事及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造董事及总裁;二零二五年十月获委任为本公司董事会主席及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造董事会主席,于集成电路制造领域有超过三十年工作经验。在加入本公司之前,白先生自2022年9月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官。在此之前,他曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁。白先生曾就读于北京大学,后于1985年毕业于布加勒斯特大学,获物理学学士学位,并于1991年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。

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