Li Ming 李明

李明,男,出生于1960年2月,中国国籍,博士,原上海交通大学材料科学与工程学院教授,曾先后担任材料学院先进信息材料联合研究中心主任,电子材料技术研究所所长,微电子材料学术带头人等职。李明教授本科、硕士毕业于东北大学,在日本九州工业大学材料科学与工程系电子化学专业获得工学博士学位,曾在日本电子封装企业三井高科技从事封装材料与技术的研发多年,主要研究方向为微纳电子互连材料成形理论与应用,低温固态键合方法、芯片微通道高保形有机绝缘膜水相成膜方法、高密度微凸点成形技术等,并取得了多项研究成果。先后承担了国家02重大科技专项、科技部973计划、国家自然科学基金重大及面上、科技部国际合作、上海浦江人才计划以及国内外企业合作等项目,共发表学术论文200余篇,申请国家发明专利50余项,曾获得上海市教学成果一等奖,中国电子学会电子制造与封装分会“突出贡献奖”等。李明教授还曾担任中国电子学会电子制造与封装技术分会理事、上海市电子学会副理事长等职。2025年1月起,任德邦科技独立董事。

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