301369.SZ深圳证券交易所 · 创业板 ChiNext
PowerTECH 联动科技
Semiconductors 半导体
¥149.41−¥6.00 · −3.86%
Open 开盘
¥153.40
High 最高
¥155.36
Low 最低
¥141.24
Prev Close 昨收
¥155.41
Volume 成交量
619.8万股
Turnover 成交额
¥9.24亿
Mkt Cap 总市值
¥153亿
P/E 市盈率
341.1×
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12 significant filings since 29 May 2026: 8 on equity incentive, 1 on dividend and 1 on buyback, and 2 other kinds. The latest, on 17 Sep 2026: 2026年半年度权益分派实施公告. On 7 Jul 2026 the company said it expects net profit for the period ending 30 Jun 2026 to rise by 73.39% to 139.44% from the same period a year earlier.
自 29 May 2026 起有 12 份重大公告：equity incentive 8 份、dividend 1 份、buyback 1 份，另有 2 类。最新一份（17 Sep 2026）：2026年半年度权益分派实施公告。7 Jul 2026 公司预告截至 30 Jun 2026 的净利润较上年同期上升 73.39% 至 139.44%。
Price History 价格走势
1 session 个交易日, Thu 24 Sep 2026 · Live one-minute prices · High 最高 ¥154.39 · Low 最低 ¥141.43 · −3.86% on the previous close of ¥155.41142.5145.0147.5150.0152.5
Volume 成交量
2,044
09:3010:3011:3014:0015:00
Overview 概览Deep Report 深度报告Financials 财务Valuation 估值Ownership 股东Analysts 券商Estimates 预测News 动态Events 事件Peers 同业
Scheduled Report Dates 预约披露
30 Jun 2026 H1 Published 已披露 27 Aug 2026
Earnings Pre-announcements 业绩预告
30 Jun 2026 预计2026年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:1,610万元至2,410万元,同比上年增长:121.55%至231.64%。 扣除非经常性损益后的净利润: +122% to +232% year on year 1、得益于AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求,半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化替代的战略窗口,依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内,公司在手订单充裕,经营业绩实现稳健增长。2、报告期内公司非经常性损益约为490万元,主要系现金管理收益。
30 Jun 2026 预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:2,100万元至2,900万元,同比上年增长:73.39%至139.44%。 归属于上市公司股东的净利润: +73% to +139% year on year 1、得益于AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求,半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化替代的战略窗口,依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内,公司在手订单充裕,经营业绩实现稳健增长。2、报告期内公司非经常性损益约为490万元,主要系现金管理收益。
Events in the Last 90 Days 近期事件
5 Aug 2026 Equity Incentive 股权激励 北京市君合（深圳）律师事务所关于佛山市联动科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属条件成就及部分限制性股票作废相关事项的法律意见书
Events are sorted by severity, then by date. 事件按严重程度排序，其次按日期。