301308.SZ深圳证券交易所 · 创业板 ChiNext
Shenzhen Longsys Electronics 江波龙
Semiconductors 半导体
¥312.00−¥19.77 · −5.96%
Open 开盘
¥330.12
High 最高
¥330.86
Low 最低
¥311.51
Prev Close 昨收
¥331.77
Volume 成交量
904.1万股
Turnover 成交额
¥29亿
Mkt Cap 总市值
¥1,434亿
P/E 市盈率
12.0×
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29 significant filings since 31 May 2026: 1 on litigation, 9 on share issue and 7 on buyback, and 6 other kinds. The latest, on 22 Sep 2026: 关于为子公司提供担保的进展公告. On 3 Jul 2026 the company said it expects net profit for the period ending 30 Jun 2026 to rise by 62,204.03% to 74,393.95% from the same period a year earlier.
自 31 May 2026 起有 29 份重大公告：litigation 1 份、share issue 9 份、buyback 7 份，另有 6 类。最新一份（22 Sep 2026）：关于为子公司提供担保的进展公告。3 Jul 2026 公司预告截至 30 Jun 2026 的净利润较上年同期上升 62,204.03% 至 74,393.95%。
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Volume 成交量
3,266.2万
20222023202420252026
Overview 概览Deep Report 深度报告Financials 财务Valuation 估值Ownership 股东Analysts 券商Estimates 预测News 动态Events 事件Peers 同业
Scheduled Report Dates 预约披露
30 Jun 2026 H1 Published 已披露 11 Aug 2026 · date moved 1 time · first booked for 27 Aug 2026
Earnings Pre-announcements 业绩预告
30 Jun 2026 预计2026年1-6月营业收入:2,200,000万元至2,500,000万元。 营业收入: +116% to +145% year on year 1、报告期内,受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响,全球半导体存储产业景气,为公司创造了良好的外部环境。同时,公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议(LTA或MOU),保障了存储晶圆的供应,为未来的长远发展夯实了资源基础。2、报告期内,公司以自研芯片(如SPU主控芯片)、自研软件架构(如HL…
30 Jun 2026 预计2026年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:900,000万元至1,050,000万元,同比上年增长:27844.32%至32501.71%。 扣除非经常性损益后的净利润: +27844% to +32502% year on year 1、报告期内,受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响,全球半导体存储产业景气,为公司创造了良好的外部环境。同时,公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议(LTA或MOU),保障了存储晶圆的供应,为未来的长远发展夯实了资源基础。2、报告期内,公司以自研芯片(如SPU主控芯片)、自研软件架构(如HL…
30 Jun 2026 预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:920,000万元至1,100,000万元,同比上年增长:62204.03%至74393.95%。 归属于上市公司股东的净利润: +62204% to +74394% year on year 1、报告期内,受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响,全球半导体存储产业景气,为公司创造了良好的外部环境。同时,公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议(LTA或MOU),保障了存储晶圆的供应,为未来的长远发展夯实了资源基础。2、报告期内,公司以自研芯片(如SPU主控芯片)、自研软件架构(如HL…
Events in the Last 90 Days 近期事件
Events are sorted by severity, then by date. 事件按严重程度排序，其次按日期。