301308.SZ深圳证券交易所 · 创业板 ChiNext
Shenzhen Longsys Electronics 江波龙
Semiconductors 半导体
¥331.77−¥14.23 · −4.11%
Open 开盘
¥341.31
High 最高
¥343.00
Low 最低
¥331.77
Prev Close 昨收
¥346.00
Volume 成交量
739.1万股
Turnover 成交额
¥25亿
Mkt Cap 总市值
¥1,525亿
P/E 市盈率
12.7×
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29 significant filings since 30 May 2026: 1 on litigation, 9 on share issue and 7 on buyback, and 6 other kinds. The latest, on 22 Sep 2026: 关于为子公司提供担保的进展公告. On 3 Jul 2026 the company said it expects net profit for the period ending 30 Jun 2026 to rise by 62,204.03% to 74,393.95% from the same period a year earlier.
自 30 May 2026 起有 29 份重大公告：litigation 1 份、share issue 9 份、buyback 7 份，另有 6 类。最新一份（22 Sep 2026）：关于为子公司提供担保的进展公告。3 Jul 2026 公司预告截至 30 Jun 2026 的净利润较上年同期上升 62,204.03% 至 74,393.95%。
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Volume 成交量
3,266.2万
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14 Aug 2026 Unverified Report 传闻 董秘您好，即将迎来苹果秋季新品发布会，新款iPhone传闻会强化端侧AI能力，单机存储配置提升。想向公司请教：
1、公司目前是否直接或者间接为苹果iPhone、iPad、Mac等终端提供存储模组、嵌入式存储相关产品？有无进入苹果正式供应…
The 80 most recent of 252. 最近 80 条，共 252 条。
Filings are held in full from 1 Jan 2026, broker reports from 2 Jan 2017 and results from 9 Apr 2019. 公告自 1 Jan 2026 起完整收录，研报自 2 Jan 2017 起，业绩自 9 Apr 2019 起。