300672.SZ深圳证券交易所 · 创业板 ChiNext
Hunan Goke Microelectronics 国科微
Semiconductors 半导体
¥193.30−¥7.77 · −3.86%
Open 开盘
¥199.90
High 最高
¥200.50
Low 最低
¥193.03
Prev Close 昨收
¥201.07
Volume 成交量
613.5万股
Turnover 成交额
¥12亿
Mkt Cap 总市值
¥420亿
P/E 市盈率
−727.9×
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13 significant filings since 31 May 2026: 3 on share pledge, 8 on share issue and 2 on guarantee or financial assistance. The latest, on 3 Sep 2026: 关于股东股份质押的公告.
自 31 May 2026 起有 13 份重大公告：share pledge 3 份、share issue 8 份、guarantee or financial assistance 2 份。最新一份（3 Sep 2026）：关于股东股份质押的公告。
170180190200
Volume 成交量
1,624.4万
26 Aug02 Sep09 Sep17 Sep24 Sep
Overview 概览Deep Report 深度报告Financials 财务Valuation 估值Ownership 股东Analysts 券商Estimates 预测News 动态Events 事件Peers 同业
Scheduled Report Dates 预约披露
30 Jun 2026 H1 Published 已披露 29 Aug 2026
Events in the Last 90 Days 近期事件
17 Jul 2026 Guarantee or Financial Assistance 担保/财务资助 关于本次向特定对象发行股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的公告
Events are sorted by severity, then by date. 事件按严重程度排序，其次按日期。