300604.SZ深圳证券交易所 · 创业板 ChiNext
Hangzhou Chang Chuan 长川科技
Semiconductors 半导体
¥261.00−¥10.18 · −3.75%
Open 开盘
¥269.50
High 最高
¥270.67
Low 最低
¥261.00
Prev Close 昨收
¥271.18
Volume 成交量
1,089.5万股
Turnover 成交额
¥29亿
Mkt Cap 总市值
¥1,685亿
P/E 市盈率
90.2×
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23 significant filings since 29 May 2026: 10 on share issue, 5 on equity incentive and 2 on new listing, and 5 other kinds. The latest, on 28 Aug 2026: 杭州长川科技股份有限公司关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的公告. On 23 Jun 2026 the company said it expects net profit for the period ending 30 Jun 2026 to rise by 110.76% to 134.18% from the same period a year earlier.
自 29 May 2026 起有 23 份重大公告：share issue 10 份、equity incentive 5 份、new listing 2 份，另有 5 类。最新一份（28 Aug 2026）：杭州长川科技股份有限公司关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的公告。23 Jun 2026 公司预告截至 30 Jun 2026 的净利润较上年同期上升 110.76% 至 134.18%。
100150200250300350
Volume 成交量
1.24亿
Sep 25Dec 25Mar 26Jun 26Sep 26
Overview 概览Deep Report 深度报告Financials 财务Valuation 估值Ownership 股东Analysts 券商Estimates 预测News 动态Events 事件Peers 同业
Scheduled Report Dates 预约披露
30 Jun 2026 H1 Published 已披露 28 Aug 2026 · date moved 2 times · first booked for 31 Jul 2026
Earnings Pre-announcements 业绩预告
30 Jun 2026 预计2026年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:85,500万元至95,500万元,同比上年增长:139.38%至167.38%。 扣除非经常性损益后的净利润: +139% to +167% year on year 报告期内,前期研发投入的成果持续显现,叠加高端下游市场需求显著释放,公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长,规模效应显现,销售收入规模大幅度增长,利润随之迅速增长。预计本报告期非经损益约为4,500万元,主要是报告期内获得的政府补助和并购业务的影响。
30 Jun 2026 预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:90,000万元至100,000万元,同比上年增长:110.76%至134.18%。 归属于上市公司股东的净利润: +111% to +134% year on year 报告期内,前期研发投入的成果持续显现,叠加高端下游市场需求显著释放,公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长,规模效应显现,销售收入规模大幅度增长,利润随之迅速增长。预计本报告期非经损益约为4,500万元,主要是报告期内获得的政府补助和并购业务的影响。
Events in the Last 90 Days 近期事件
28 Aug 2026 Equity Incentive 股权激励 国浩律师（杭州）事务所关于杭州长川科技股份有限公司2024年限制性股票激励计划调整授予价格、首次授予部分第二个归属期符合归属条件、预留授予部分第一个归属期符合归属条件及作废部分限制性股票的法律意见书
28 Aug 2026 Equity Incentive 股权激励 杭州长川科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属名单的核查意见
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