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300260.SZ深圳证券交易所 · 创业板 ChiNext

Kunshan Kinglai Hygienic Materials 新莱应材

General-purpose Machinery 通用设备
¥62.00−¥2.05 · −3.20%Delayed 行情延迟 · 24 Sep 2026 · 16:14 CST · CNY
Open 开盘
¥63.90
High 最高
¥64.17
Low 最低
¥61.94
Prev Close 昨收
¥64.05
Volume 成交量
1,092.0万股
Turnover 成交额
¥6.86亿
Mkt Cap 总市值
¥253亿
P/E 市盈率
151.5×
Recent Activity 近期动态All Filings 全部公告 →

One significant filing since 29 May 2026, on dividend (8 Jul 2026): 2025年年度权益分派实施公告. 3 unverified reports logged, the latest on 4 Aug 2026.
自 29 May 2026 起有一份重大公告(dividend,8 Jul 2026):2025年年度权益分派实施公告。记录了 3 条未经核实的报道,最新一条见于 4 Aug 2026。

Price History 价格走势

250 trading days 个交易日 · High 最高 ¥103.81 · Low 最低 ¥37.72
405060708090100
Volume 成交量
1.11亿
Sep 25Dec 25Mar 26Jun 26Sep 26
Company News 公司动态
31 Aug 2026 Broker Report 研报 2026年中报点评:营收稳步增长,半导体业务持续突破 东吴证券 · 增持
29 Aug 2026 Filing 公告 2026年半年度报告摘要
29 Aug 2026 Filing 公告 2026年半年度报告 Periodic Report 定期报告
29 Aug 2026 Results 业绩 Results for the period to 30 Jun 2026 中报
8 Jul 2026 Filing 公告 2025年年度权益分派实施公告 Dividend 分红派息
30 Jun 2026 Filing 公告 关于股票交易异常波动的公告
5 Jun 2026 Filing 公告 2026年第一次临时股东会决议公告 Shareholder Meeting 股东会
20 May 2026 Filing 公告 2025年年度股东会决议公告 Shareholder Meeting 股东会
28 Apr 2026 Filing 公告 2025年年度报告摘要
28 Apr 2026 Filing 公告 2025年年度报告 Periodic Report 定期报告
28 Apr 2026 Filing 公告 2025年度董事会工作报告
28 Apr 2026 Filing 公告 关于公司全资子公司为下属子公司银行授信提供担保的公告 Guarantee or Financial Assistance 担保/财务资助
28 Apr 2026 Filing 公告 关于公司为全资子公司银行授信提供担保的公告 Guarantee or Financial Assistance 担保/财务资助
28 Apr 2026 Filing 公告 2025年度内部控制自我评价报告
28 Apr 2026 Filing 公告 关于举行2025年度网上业绩说明会的公告 Investor Q&A 投资者关系
28 Apr 2026 Filing 公告 2025年独立董事述职报告--何锋
28 Apr 2026 Filing 公告 2025年度财务决算报告
28 Apr 2026 Filing 公告 2025年年度财务报告
28 Apr 2026 Filing 公告 2026年一季度报告 Periodic Report 定期报告
28 Apr 2026 Filing 公告 2025年年度审计报告
28 Apr 2026 Broker Report 研报 国内半导体设备需求旺盛,看好零部件业务增长带动业绩修复 国金证券 · 买入
28 Apr 2026 Results 业绩 Results for the period to 31 Dec 2025 年报
28 Apr 2026 Results 业绩 Results for the period to 31 Mar 2026 一季报
8 Jan 2026 Filing 公告 关于公司董事离任公告
24 Nov 2025 Broker Report 研报 零部件国产化加速 中邮证券 · 买入
25 Oct 2025 Results 业绩 Results for the period to 30 Sep 2025 三季报
26 Aug 2025 Results 业绩 Results for the period to 30 Jun 2025 中报
30 Apr 2025 Broker Report 研报 国内半导体行业需求强劲,看好零部件业务增长带动业绩修复 国金证券 · 买入
29 Apr 2025 Results 业绩 Results for the period to 31 Dec 2024 年报
29 Apr 2025 Results 业绩 Results for the period to 31 Mar 2025 一季报
14 Feb 2025 Broker Report 研报 阀门、喷淋头加速国产替代,厂务和设备端齐发力 中邮证券 · 买入
26 Oct 2024 Broker Report 研报 2024年三季报点评:半导体零部件贡献核心增量 民生证券 · 买入
25 Oct 2024 Broker Report 研报 3Q24业务环比承压,食品医药保持稳定半导体零组件贡献成长 国金证券 · 买入
25 Oct 2024 Results 业绩 Results for the period to 30 Sep 2024 三季报
27 Aug 2024 Broker Report 研报 食品和医药业务同比持平,半导体零组件业务保持增长 国金证券 · 买入
27 Aug 2024 Results 业绩 Results for the period to 30 Jun 2024 中报
16 Jul 2024 Broker Report 研报 半导体业务显著增长,食品业务逆势保持稳定 中银证券 · 增持

The 80 most recent of 117. 最近 80 条,共 117 条。

Filings are held in full from 1 Jan 2026, broker reports from 2 Jan 2017 and results from 9 Apr 2019. 公告自 1 Jan 2026 起完整收录,研报自 2 Jan 2017 起,业绩自 9 Apr 2019 起。