002008.SZ深圳证券交易所 · 主板 Main
Han's Laser Technology Industry Group 大族激光
Automation Equipment 自动化设备
¥89.09−¥3.89 · −4.18%
Open 开盘
¥92.05
High 最高
¥92.73
Low 最低
¥89.00
Prev Close 昨收
¥92.98
Volume 成交量
3,246.1万股
Turnover 成交额
¥29亿
Mkt Cap 总市值
¥917亿
P/E 市盈率
46.1×
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11 significant filings since 31 May 2026: 4 on share pledge, 3 on pledge released and 2 on earnings pre-announcement, and 2 other kinds. The latest, on 16 Sep 2026: 关于控股股东部分股份解除质押及质押的公告. On 10 Jul 2026 the company said it expects net profit for the period ending 30 Jun 2026 to rise by 156.07% to 176.55% from the same period a year earlier.
自 31 May 2026 起有 11 份重大公告：share pledge 4 份、pledge released 3 份、earnings pre-announcement 2 份，另有 2 类。最新一份（16 Sep 2026）：关于控股股东部分股份解除质押及质押的公告。10 Jul 2026 公司预告截至 30 Jun 2026 的净利润较上年同期上升 156.07% 至 176.55%。
5075100125150
Volume 成交量
1.26亿
Sep 25Dec 25Mar 26Jun 26Sep 26
Overview 概览Deep Report 深度报告Financials 财务Valuation 估值Ownership 股东Analysts 券商Estimates 预测News 动态Events 事件Peers 同业
Scheduled Report Dates 预约披露
30 Jun 2026 H1 Published 已披露 21 Aug 2026
Earnings Pre-announcements 业绩预告
30 Jun 2026 预计2026年1-6月每股收益盈利:1.21元至1.31元。 每股收益: no year-on-year range given 1、受益于AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为PCB行业结构性增长提供动能,公司子公司大族数控(证券代码:301200)紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇,AI PCB相关解决方案营收占比显著提升,应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻…
30 Jun 2026 预计2026年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:135,000万元至145,000万元,同比上年增长:417.12%至455.42%。 扣除非经常性损益后的净利润: +417% to +455% year on year 1、受益于AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为PCB行业结构性增长提供动能,公司子公司大族数控(证券代码:301200)紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇,AI PCB相关解决方案营收占比显著提升,应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻…
30 Jun 2026 预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:125,000万元至135,000万元,同比上年增长:156.07%至176.55%。 归属于上市公司股东的净利润: +156% to +177% year on year 1、受益于AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为PCB行业结构性增长提供动能,公司子公司大族数控(证券代码:301200)紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇,AI PCB相关解决方案营收占比显著提升,应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻…
Events in the Last 90 Days 近期事件
Events are sorted by severity, then by date. 事件按严重程度排序，其次按日期。